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本公司為 IC 封裝與測試之完整半導體封裝廠, 產品科技皆為尖端科技所意用,擁有堅強之技術、研發團隊,同時公司體制完善,歡迎優秀青年,加入技術團隊,共同創造建設。
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產品:高頻IC、POWER IC 、Power Module、QFN
服務:半導體產品之加工封裝及測試
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廣 告  |
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