南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。

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南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識;對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科廠：新竹科學園區研發一路１號 南科廠：台南縣新市鄉台南科學園區南科七路５號 竹北廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 公司電話： 竹科廠：03-5770055 南科廠：06-5052388 竹北廠：03-6562078 close

南茂科技主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品，邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後，客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。

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