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【行業別】 |
半導體製造業 |
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【業務電話】 |
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【成立時間】 |
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【傳真】 |
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【業務聯絡人】 |
雷小姐 |
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【Email】 |
業務接洽
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【公司網站】 |
未提供
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【公司地址】 |
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專業IC封裝代工發展迄今,必須以專注的態度來滿足不同客戶的產品、製程、交期及生產線的調度。本公司除追求產品技術的領先外,同時更希望做到經營管理科技的領先。
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半導體封裝/測試 包括各種I/O數之 加強散熱型BGA 超小型BGA 記憶體BGA模組 覆晶型BGA
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廣 告  |
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矽統半導體
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矽統半導體股份有限公司為矽統科技股份有限公司晶圓...... |
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茂迪
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《公司沿革》
2007年:
光電事業部:...... |
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單井工業
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單井工業股份有限公司於 1989 年 8 月成立...... |
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眾晶科技
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1. 公司簡介
本公司為大眾集團關係企...... |
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悠立半導體
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悠立半導體股份有限公司為一專業晶圓級金屬凸塊製造...... |
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啟成科技
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啟成科技自1997年9月創立以來,秉持著專業經營...... |
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