本公司成立於1998年8月，座落於北台灣新竹縣，隨著近年高科技產業的蓬勃發展，於2004年合併欣富電子，2007年11月興櫃掛牌，並於同年年底合併晶強電子。目前有湖口載板、軟板二廠，廠房面積約1萬餘坪，資本額 40 億元，主要股東有聯華電子、欣興電子、復盛精密、中華開發、德宏創投等法人股東，為聯華電子的責任企業之一，隸 ... more

本公司成立於1998年8月，座落於北台灣新竹縣，隨著近年高科技產業的蓬勃發展，於2004年合併欣富電子，2007年11月興櫃掛牌，並於同年年底合併晶強電子。目前有湖口載板、軟板二廠，廠房面積約1萬餘坪，資本額 40 億元，主要股東有聯華電子、欣興電子、復盛精密、中華開發、德宏創投等法人股東，為聯華電子的責任企業之一，隸屬欣興集團。 我們經營最大的特色在於所有產品皆為自行研發設計，目前主要產品包括RF、Flip Chip、CSP、MMC、PBGA、LED等等。本公司產品之銷售據點包括亞洲、美洲、歐洲等地；銷售通路與客戶主要為IC封裝廠、晶片組製造商。 旭德科技為了維持高度的競爭力，除了將品質列為核心價值之一外，在品質政策上有三大要點：顧客滿意、持續改善、團隊合作。我們對品質的要求非常嚴格，已通過、ISO9001、ISO14001、TS16949及OHSAS18000等認證，未來更透過貫徹品質政策，全力提昇品質。 此外，我們堅信，使每位員工的獨特個性及潛力得到足夠尊重是公司發展、變革與成功的基礎。因此，本公司一直致力於教育訓練與薪資與福利制度的完善，以便員工的工作與生活都更充實、更豐富，把自己的才華充分發揮，期使企業與員工同時成長，迎向未來。 基於多年來IC載板市場趨勢與技術趨勢分析，旭德持續投入相對應之新產品與新製程技術開發，以期能夠持續在業界保持領先地位。為了因應高科技市場的挑戰，旭德相信：不斷創新是企業進步的原動力，而以絕對精英自許的我們，誠摯歡迎有志於IC領域的您一同加入旭德贏的團隊！ close

主要生產：IC載板：包括 RF,Flip Chip,CSP,MMC,PBGA,LED等產品。

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