太宇科技股份有限公司創立於 1989年，1999 年資本額為新台幣玖億捌仟萬元，1998 年營業額逾新 台幣貳拾億元。為了企業體多角化的經營及展望未來半導體產業之發展，太宇科技於 1997 年五月在 台灣省台中縣成立了半導體事業處，兼具 IC 封裝及 SMT 生產製造記憶體模組技術。自 1998 年 2 月 開始 ... more

太宇科技股份有限公司創立於 1989年，1999 年資本額為新台幣玖億捌仟萬元，1998 年營業額逾新 台幣貳拾億元。為了企業體多角化的經營及展望未來半導體產業之發展，太宇科技於 1997 年五月在 台灣省台中縣成立了半導體事業處，兼具 IC 封裝及 SMT 生產製造記憶體模組技術。自 1998 年 2 月 開始進入記憶體模組製造銷售業務以來，該業務已在太宇整體營業收入上佔有舉足輕重的地位。 太宇經營團隊秉持一貫誠實經營理念貫徹 1) 品質嚴控 在生產線上落實 ISO 要求的品質管制系統，嚴格控制產品穩定性和相容性，以提高產品良率。 2) 迅速交貨 運用太宇全球運作順暢之豐富經驗，並配合各地代理商及關係良好之合作夥伴以最快速方式提供客 戶更新更多樣化的產品。 3) 滿意的服務 提供完善的服務品質，並經由全天候網路支援，及時線上技術支援，七日內保固維修服務，使客戶 得到滿意的答覆以確保顧客最大的權益。 4) 合理的價格 太宇科技以其豐富的生產經驗及資深的研發技術，可以從 IC 封裝到主機板製造進行垂直整合，提供 上下游整體服務以降低成本，並提供客戶合理價格之產品。 太宇科技致力於自有品牌記憶體模組的研發與製造，透過高效率、極精密的封裝技術及優良的研發設 計能力生產製造出最穩定的記憶體模組，所生產的產品除了與主機板產品搭配出貨之外，亦與其它系 統及主機板廠商合作進行相容性測試，以求產品相容於所有的電腦系統。 太宇科技挾其在 IC 封裝上優異的技術與經驗，在 1998 年領先業界率先開發出 CSP(Chip Scale Package) 尖端封裝技術。並製造出全球第一支使用 16 顆 64Mb CSP 封裝 SDRAM 的 128MB SO DIMM 記憶體模 組。該模組在當時只能使用 8 顆 128MB TSOP 封裝的 SDRAM 顆粒來製造。 太宇科技本身強烈之企圖心及使命感，對於新技術的探討，一向視為最重要的使命之一，也以此上下 游整合之完整方案為本身的競爭優勢。藉此研展、製造、行銷及服務等各項資源都能做有效整合運用 ，提高競爭力，期望在 2000 年能與國外知名大廠並駕齊驅。 close

1. 電腦事業處:電腦主機板,多媒體附加卡等電腦相關產品研發,製造,銷售 2. 半導體事業處:記憶體模組研發,製造,銷售, IC 封裝,測試服務 3. ASIC 事業處

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