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| 大聯大投資控股股份有限公司(世平興業/富威科技/品佳) |
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大聯大控股於11月9日在台北正式掛牌上市,股票代號:3702。主張「前端要分才會拼,後端要合才會贏」,加速共享運籌及財務等後勤資源最佳化;專職管理應收帳款風險,並利用動態調整及價格保護機制嚴格管理存貨品質。完整服務網與堅實代理產品線,大聯大勢必將繼續蟬聯亞洲客戶供應商的最佳選擇!
大聯大致力於亞太半導體零組件市場的整
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大聯大控股於11月9日在台北正式掛牌上市,股票代號:3702。主張「前端要分才會拼,後端要合才會贏」,加速共享運籌及財務等後勤資源最佳化;專職管理應收帳款風險,並利用動態調整及價格保護機制嚴格管理存貨品質。完整服務網與堅實代理產品線,大聯大勢必將繼續蟬聯亞洲客戶供應商的最佳選擇!
大聯大致力於亞太半導體零組件市場的整體佈局,
以區域別劃分成大聯大(台灣)、大聯大(中國)、大聯大(東南亞)、大聯大(韓國),為各地區提供在地服務,歡迎即刻點選!
大聯大集團總部設於台北,身為”亞洲第一電子通路”,結合世平集團、品佳集團與富威集團等亞太區半導體通路領導品牌,代理產品線逾百條,服務網絡遍佈亞洲三十多個據點;並為服務客戶小批量器件需求,特別成立專責的服務團隊 ( SPP,Strategic Partners Program )。2006年整體營業規模突破三十六億美金,是亞洲區最大最佳之半導體通路商,並獲專業網站ESM評選大聯大為亞洲第一電子通路,肯定了大聯大「亞洲第一」的地位。
大聯大集團積極導入淨營運資產報酬率(ROWC)指標,藉以改善營運及盈餘品質;並於內部全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,凝聚團隊共識,實現真正「亞洲第一電子通路」的願景,創造供應商、客戶與股東共贏!
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大聯大與供應商建立了一個緊密的關係,此優勢能繼續確保我們以最具競爭力的價格為客戶提供優質服務,穩定地供應全線電子零件產品。整合電腦、通訊、消費3C市場,更具競爭力的產品組合,提供客戶「一次購足」的便利。
主要商品名稱&用 途
◎特定應用IC 元件(ASSP):電腦晶片組,各類圖形/聲效/視訊控制器,網路/數
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大聯大與供應商建立了一個緊密的關係,此優勢能繼續確保我們以最具競爭力的價格為客戶提供優質服務,穩定地供應全線電子零件產品。整合電腦、通訊、消費3C市場,更具競爭力的產品組合,提供客戶「一次購足」的便利。
主要商品名稱&用 途
◎特定應用IC 元件(ASSP):電腦晶片組,各類圖形/聲效/視訊控制器,網路/數據機晶片組
◎中央處理器/微處理器元件(CPU/MPU) :4/8/16/32/64位元CPU/MPU及RISC CPU
◎基礎記憶體元件 (Memory): DRAM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASH , MASK ROM
◎邏輯元件 (Logic) :Bipolar, CMOS及先進CMOS等
◎線性元件 (Linear) : 運算放大器,比較器,數位類比轉換器,電源供應器,聲效/視訊放大器或控制器等
◎分散式元件 (Discrete) :二極體,電晶體,閘流晶體,整流器,光電晶體等
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