群豐科技成立於2006年3月，憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業，迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標，並以驚人的速度持續成長；未來除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程之外，更在新年度切入了GPS/Bluetooth ... more

群豐科技成立於2006年3月，憑藉著獨步業界的專利製程切入Nand-Flash相關產品之SIP ( System In Package )封裝產業，迅速在成立六個月後即達到損益平衡目標，並以驚人的速度持續成長；未來除了專注於Nand-Flash高附加價值產品的高階封裝製程之外，更在新年度切入了GPS/Bluetooth/Wi-Fi等無線通訊模組的設計及代工領域。在此邀請業界先進與志同道合的夥伴加入群豐，這將會是您最睿智的選擇~ 群豐科技期許自己能成為專業半導體封裝測試廠領先群的一員，經營團隊致力於下列營運使命： 1. 專注於客戶需求 - 透過創新研發，為客戶現在與未來的需求提出完整的解決方案。 2. 追求卓越營運績效 – 希望在成本、品質與對市場反應(Time-to-Market)等營運指標都能做到最好。 3. 持續獲利的成長 – 以員工與股東的利益為前提，追求穩定獲利的成長。 4. 團隊合作文化 – 尊重同仁的專業意見，建立和諧的工作環境與同心協力的團隊合作文化。 close

Nand-Flash相關產品之封裝及測試