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公司創立於1983年九月
資本額 33億, 專業高階印刷電路板製造行銷海內外
1984 開始量產單層及雙面板
1986 設立 R&D 部門,致力研發多層板
1987 開始量產多層板
1994 ISO-9002 認證通過
1995 八德廠擴大產能
1996 年12月股票正式上櫃、ISO-140
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公司創立於1983年九月
資本額 33億, 專業高階印刷電路板製造行銷海內外
1984 開始量產單層及雙面板
1986 設立 R&D 部門,致力研發多層板
1987 開始量產多層板
1994 ISO-9002 認證通過
1995 八德廠擴大產能
1996 年12月股票正式上櫃、ISO-14001 認證通過
1998 設立龜山新廠
1999 龜山廠區開始量產(佔地九千坪)、QS 9000 認證通過
2003 TL9000認證通過
-1999 年六月份,天下雜誌87年度全國製造業排名500大
-2000 年六月份,天下雜誌88年度全國製造業排名500大
-2001 年六月份,天下雜誌89年度全國製造業排名300大
-2002 年五月份,天下雜誌89年度全國製造業排名400大
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專業高階印刷電路板製造行銷海內外
PCB for Appliances of Computer, Notebook, Photoelectric, TFT, LCD, Handphone, Consumer and so on.
● 主要業務為全製程印刷電路板(PCB)產製,目前產品結構HDI板佔60%
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專業高階印刷電路板製造行銷海內外
PCB for Appliances of Computer, Notebook, Photoelectric, TFT, LCD, Handphone, Consumer and so on.
● 主要業務為全製程印刷電路板(PCB)產製,目前產品結構HDI板佔60% ,雙面及多層板佔 40%,產品應用於通訊、資訊、消費性電子、汽車、工業儀器及航太工業等,多層板製程能力目前為十六層
● 九二年開發成功之產品如PDA與無線通訊使用之HDI板、高(多)層板開發、特殊產品如內埋式被動元件、高頻、厚銅、無鹵素產品等開發與化銀、化錫等製程能力開發
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