《 公司概況 》

全懋精密科技股份有限公司成立於1997年2月，座落於台灣新竹科學工業園區，為國內第一家生產塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA Substrate)的專業之全製程(Full Process Workshop)製造廠，年產量超過一億顆，名列全國第一。

全懋精密科技結合國內知名半導體產業、I ... more

《 公司概況 》 全懋精密科技股份有限公司成立於1997年2月，座落於台灣新竹科學工業園區，為國內第一家生產塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA Substrate)的專業之全製程(Full Process Workshop)製造廠，年產量超過一億顆，名列全國第一。 全懋精密科技結合國內知名半導體產業、IC封裝業及印刷電路板業的優秀專技人才，組合成堅強的技術經營團隊，經過一年的籌備興建，於1999年1月正式進入量產，行銷國內、美國與亞洲各地，2000年5月被天下2000大特刊列為營收成長排名第二之公司，2001年5月榮登商業周刊1000大製造業,並已於2001年6月13日順利以科技股類別掛牌上市，目標五年內營收突破百億台幣，躋身為世界級PBGA基板主力專業製造廠。 大事年表，請詳見公司網站(http://www.ppt.com.tw) close

全懋精密科技股份有限公司為精密基板專業製造廠，以優異的技術及產能為後盾， 提供全球IC封裝廠商兩層及多層PBGA、CSP(Mini-BGA)、多晶模組(MCM)BGA、TEBGA、Cavity Down PBGA、覆晶(Flip-Chip BGA)等高層次技術之精密基板製造、光罩製作等各項服務。 ... more

全懋精密科技股份有限公司為精密基板專業製造廠，以優異的技術及產能為後盾， 提供全球IC封裝廠商兩層及多層PBGA、CSP(Mini-BGA)、多晶模組(MCM)BGA、TEBGA、Cavity Down PBGA、覆晶(Flip-Chip BGA)等高層次技術之精密基板製造、光罩製作等各項服務。 close