旺矽成立於1995年7月，專注於半導體晶圓測試用探針卡之設計製造及行銷，並於1997年與日本知名大廠MJC合作提昇製程能力，引進高腳數、低銲墊間距製程技術，同年並更英文名為MPI。
晶圓探針卡係半導體製造過程中之晶圓測試介面, 測試時由晶圓探針卡與測試機相連, 以其探測針探測晶粒, 再將資料送往測試機做分析與判斷, ... more

旺矽成立於1995年7月，專注於半導體晶圓測試用探針卡之設計製造及行銷，並於1997年與日本知名大廠MJC合作提昇製程能力，引進高腳數、低銲墊間距製程技術，同年並更英文名為MPI。 晶圓探針卡係半導體製造過程中之晶圓測試介面, 測試時由晶圓探針卡與測試機相連, 以其探測針探測晶粒, 再將資料送往測試機做分析與判斷, 廣泛應用於記憶體IC, 邏輯IC產品, 消費性IC產品, LCD驅動IC, 通訊IC產品, 電子儀器及醫療設備用IC等科技產品之晶圓測試, 客戶涵括IC設計, 晶圓製造及晶圓測試業。經由多年努力，本公司之品質及製程能力已廣獲國內各知名客戶採用及肯定，並已為多家晶圓製造及測試廠商選用為主要探針卡供應商。 除了晶圓探針卡之外, 旺矽亦針對市場新需求, 開發出半自動晶圓針測機, 提供LED製造之中游廠商使用, 目前為國內LED晶圓針測機業界中規模最大之公司。 另2006年旺矽科技與日本前三大太陽能電池晶棒切片廠「石井表記」簽下合作合約，太陽能電池晶棒切片生產線於2007年開始試產並於第四季開始量產，這個合作案為南科路竹廠建立台灣第一座專業太陽能電池晶棒切片廠。 旺矽於2001年7月由UL檢定通過ISO 9001認證，於2003年一月正式掛牌上櫃。 在不斷高挑戰中達到高成長之目標，與客戶共同成長一直是本公司秉持之經營理念，希望不論在積體電路、液晶顯示器、發光二極體、分離元件及太陽能晶棒切片等產業， 均能提供最高的品質與最快速的服務。 close

一、探針卡(針測卡、探測卡、晶圓點測卡)設計及製造
二、針測設備
三、太陽能矽晶棒切割
旺矽科技專注於探針卡製造服務之本業外，2007年跨足太陽能晶片切割產業，以卓越的製造技術與講求效率之服務能力致力於提供全球半導體廠商晶圓針測及太陽能領域之最佳服務。

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